眾所周知,三星一直表示要在2022年上半年,正式實現3nm芯片的量產,並且還要採用GAAFET新一代工藝,想藉此來打敗台積電。
因為台積電在3nm時,還採用技術老邁的FinFET晶體管技術,同時台積電的3nm,預計要到2022年年底,甚至2023年上半年才量產。
而趕在上半年的最後一天,也就是6月30日,三星正式官宣,基於3nm全環繞柵極(Gate-All-AroundT,簡稱 GAA)製程工藝節點的芯片已經開始初步生產。
與之前三星拿自己家的7nm芯片來對比不同,這次三星直接對標上一代的5nm了,三星表示,相比於三星5nm芯片,優化的3nm工藝,性能提高23%,功耗降低45%,芯片面積減少16%。
這意味着,三星成為全球首個量產3nm芯片的廠商,真正實現了對台積電的趕超。
三星為何對率先實現3nm的量產,這麼積極?原因是在晶圓代工上,三星已經退無可退了,再不努力一把,很可能就再也不是台積電的對手了。
由於5nm、4nm工藝良率低的原因,連高通、nvidia都想要拋棄三星了。而在2022年一季度,三星也是晶圓代工企業top10中,唯一營收下滑的企業,下滑了5.8%。
想當年三星率先量產14nm的FinFET時,多風光,還搶到了蘋果的訂單,但如今每況愈下,所以三星不得不博一把,希望像14nm時的FinFET技術,讓三星能夠從台積電手中搶食。
那麼這次三星能夠成功么?誰也不知道,要看三星具體的3nm表現如何了。
雖然從性能提升23%,功耗降低45%,芯片面積降低16%來看,表現確實很強。但最終不看數據,還要看“療效”,要看實測。並且還要看良率,如果三星的良率低,那麼客戶們也未必會選擇三星。
按照媒體的說法,目前已有客戶向三星訂購3nnm晶圓代工,第一個客戶是中國大陸的廠商上海磐矽半導體技術有限公司,接下來高通等,也會視具體情況下訂單。