今天，「蘋果分析師」郭明錤在推特爆料，最新調查表明：蘋果自研iPhone 5G基帶芯片開發可能已經失敗，高通將繼續成為2023年新iPhone 的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%（高通此前估計為20%）。
基帶芯片被視作智能手機的“神經中樞”，承擔著手機與通訊網絡之間數字信號的編解碼任務。沒有基帶芯片，手機將不能生成和解析信號，無法實現通信網絡功能。
2020年12月，蘋果高管公開宣布了自研基帶芯片的計劃，準備向高通基帶“說再見”。蘋果高級副總裁提到，研發基帶芯片是一項長期戰略投資，也是擁有豐富創新技術的關鍵。
如果說別的公司揚言自研芯片會遭到質疑，但蘋果的實力應該沒有人會輕視。目前，蘋果研發了iOS、macOS、tvOS、watchOS等操作系統，iPhone產品線中的A系列處理器，以及Macbook產品線中的M系列處理器，名聲大噪。
2021年11月，高通似乎也做好了與蘋果“分手”的準備。高通方面對外透露，到2023年蘋果新機上市時，高通基帶芯片在iPhone中的佔比將由100%降至20%。
目前，全球能供應5G手機基帶芯片的只有高通、聯發科、華為海思、紫光展銳等公司。最新智能手機芯片份額排名，收入最高的是高通，出貨量最高的是聯發科，蘋果以26%的市場份額位居第二。
高通2021年底曾表示，除去蘋果公司的銷售，其手機業務的收入增長將快於整體市場，這主要得益於其與小米、OPPO和vivo等中國智能手機製造商的合作。
當然了，蘋果還會繼續研發5G芯片，但可能還要等多幾年才行。不過，到時候華為應該有自己的芯片可用了，這才是令人高興的事情。據曝料，華為正在研發一款名為“盤古”的處理器芯片，大概率沿用ARM架構，將會用於PC電腦設備。
