僅成立兩年,硅芯科技便憑藉其創新產品在國產晶元產業嶄露頭角。這家位於珠海的新興企業專註於2.5d/3d堆疊晶元eda研發,成功打造出具有較高技術壁壘的3sheng integration platform eda平台,逐漸吸引了業界的關注。南都記者獲悉,去年6月,硅芯科技已成功完成由華髮集團旗下珠海科創長青基金領投的數千萬元天使輪融資。
硅芯科技的技術將會對國產晶元產業帶來什麼影響?企業發展現狀如何?研發團隊為何會選擇在珠海紮根?日前,硅芯科技創始人兼首席技術專家趙毅博士接受了南都記者的採訪。

打造新一代2.5d/3d堆疊晶元eda平台
核心產品解決國產晶元「卡脖子」難題
會議室整面牆壁被白板所佔據,上面布滿著尚未被擦除的晶元領域英文辭彙和專業術語。在硅芯科技會議室里,趙毅說,「硅芯科技的使命是以自主可控的核心技術實現技術突破,打造國產堆疊晶元eda工具的標杆」。
儘管是成立的第二年,2024年硅芯科技已展現出了積極的發展勢頭,並取得系列突破。2月,對接了頭部先進封裝廠合作驗證了2.5d/3d堆疊晶元eda產品。5月,首個堆疊晶元設計流程工具落地。6月,進行了數千萬元的天使輪投資。9月,首批chiplet客戶落地,市場合作全面啟動。12月,獲國家重大項目支持並深度參與行業標準化建設。
「我們致力於探索晶元設計未來的更多可能性,與國外先進技術相比,我們並不追求簡單的『彎道超車』,而是力求在新的技術路徑上穩步前進,以『國產替代』實現『換道超車』。」談及硅芯科技的技術,趙毅目標明確。硅芯科技的主要發展方向是新一代2.5d/3d堆疊晶元eda軟體設計的研發及產業化。
eda作為集成電路產業鏈上游和核心環節,被譽為「晶元之母」,也是最容易被「卡脖子」的關鍵領域。當下,摩爾定律的放緩、異質集成的需求、先進封裝技術的突破,加上ai、hpc、5g等高性能應用的驅動……這也讓2.5d/3d ic堆疊晶元成為下一代半導體創新的核心技術。堆疊晶元技術在多個領域都有著廣泛的應用價值,如消費電子、數據中心、雲計算等,可顯著提升伺服器的運算能力和存儲效率;同時,在自動駕駛、人工智慧等前沿科技領域,堆疊晶元技術也為相關應用提供強大的算力支撐。
雖然國內半導體產業鏈頭部廠家都在積極布局先進封裝及堆疊晶元工藝,但配套的堆疊晶元eda設計軟體依然極度缺乏。自2022年12月成立以來,硅芯科技在解決2.5d/3d集成電路設計後端布局布線及dft工具等關鍵技術「卡脖子」問題上填補了國內空白,同時為國內尚處於發展階段的先進封裝設計提供了至關重要的解決方案。

針對2.5d/3d堆疊晶元設計領域的挑戰,硅芯科技打造了具備較高技術壁壘的3sheng integration platform堆疊晶元eda平台。該平台主要應用於堆疊晶元的設計與測試,涵蓋物理設計、分析模擬及測試容錯三大板塊,集成多工藝設計工具,覆蓋數字後端設計模擬測試全流程。
記者獲悉,硅芯科技3sheng integration platform堆疊晶元eda平台,憑藉其獨特的創新特性,從設計層面對晶元的性能表現進行提升,並有效降低了晶元製造成本。這一平台不僅為晶元設計工程師提供了強大的工具支持,使他們在設計過程中能夠更加高效地應對複雜挑戰,還確保了最終用戶能夠獲得更加穩定和高效的晶元產品。
目前,硅芯科技的產品已在國內外領先的晶元設計企業、先進封裝廠、科研機構以及高等院校中成功實施了首批應用案例,產品已獲得驗證和認可,不僅推動了國內先進封裝產業的發展,還有望助力多個關鍵領域實現重大突破。
全球最早研究堆疊晶元技術團隊的成員
響應國家戰略,從學界轉戰實業
為何會走上創業之路?在長期從事堆疊晶元設計方法研究的趙毅看來,這是一個必然選擇。
趙毅畢業於英國南安普頓大學,師從英國皇家科學院院士hashimi教授。他所在的團隊,早在2008年就開始研究2.5d/3d堆疊晶元設計方法,是當時世界最早期研究前沿晶元架構設計方法的研究團隊之一,並與imec比利時微電子研究中心共同進行3d ic成果驗證。
「當初我在做這塊研究的時候,全球才剛剛關注堆疊晶元設計的需求,英國南安普頓大學在微電子領域的研究一直處於世界前沿,堆疊晶元技術正是當時的前沿課題之一。」趙毅回憶,2016年回國以後,他發現堆疊晶元在國內的發展相對空白,相關的研究和產業基礎較為薄弱。正因如此,趙毅最初選擇在國內高校專註於教學和學術研究工作。但很快,中國的堆疊晶元市場逐漸開始發展。此外,美國對華貿易戰、晶元等高端技術封鎖使得這一領域的突破更加顯得急切和關鍵,先進封裝及堆疊晶元技術逐漸成為國家戰略的重要組成部分。
在這一的背景下,當高端及大算力晶元產業積極尋求技術突破時,堆疊晶元設計作為其中一項關鍵技術逐漸受到關注。趙毅作為全球最早研究堆疊晶元技術團隊的成員之一,在機遇與挑戰並存的時刻,決心將學術研究成果進行產業化發展。「堆疊晶元技術既然有市場迫切需求,又是當下國家戰略布局的方向之一,2022年初我就開始籌備,並在年底正式成立了硅芯科技。」
趙毅也很快組建了一支實力雄厚的研發團隊。其中不僅有趙毅的同門師兄弟,更有眾多來自eda研發領域的技術專家。「他們擁有ai、集成電路、eda研發、軟體開發與後端模擬領域的豐富經驗,並因看好我們所選賽道的發展潛力,放棄原有的高薪職位,走出『舒適圈』,決定加入硅芯科技」。趙毅表示,團隊對2.5d/3d堆疊晶元技術的未來抱有堅定信念,也對硅芯科技充滿信心。「我們從事的是當下『卡脖子』的技術環節,具有時代意義。」
「在硅芯科技的落地與成長過程中,珠海市為硅芯科技的技術研發和市場化進程提供了關鍵支持。」得益於政府部門的協助,硅芯科技在香洲區紮根,開啟了自主創新的征程。通過「香山人才計劃」,企業獲得了啟動資金,並享受到政府提供的優越孵化器資源和政策扶持。在快速發展的過程中,硅芯科技被評為香洲區新質生產力的傑出企業,趙毅本人也榮獲了珠海市創業英才的稱號。
成功完成數千萬元的天使輪融資
助力中國參與全球半導體產業競爭
硅芯科技憑藉其技術創新和迅猛發展,成功吸引了資本的關注。2024年6月,硅芯科技宣布成功完成數千萬元的天使輪融資,由珠海科創投管理的珠海科創長青基金領投,境成資本跟投。這一資金注入將加速其在堆疊晶元eda(電子設計自動化)平台的研發進程,推動點工具核心技術的創新,並助力產品的商業化拓展。
其中,領投方珠海科創長青基金是華髮集團管理的珠海基金三期產業投資基金出資設立的直投基金。這一投資背後,也代表了地方政府國資對於硅芯科技的認可。
珠海科創長青基金方面表示,chiplet堆疊技術是提升晶元性能的重要路徑,其核心在於先進的封裝技術,而eda工具在整個鏈條中扮演不可或缺的角色。投資硅芯科技不僅是對國內半導體產業自主化發展的支持,同時也將完善國產半導體產業鏈。
「『硅芯』象徵著回歸集成電路研究的本心。科技自立自強是國家發展的戰略支撐,也是企業的立身之本。」談及今後發展,趙毅表示,未來,隨著chiplet和堆疊技術的進一步普及,硅芯科技將推動更多產業的轉型升級,助力中國在全球半導體產業的競爭中佔據更為重要的地位。「硅芯科技也將緊抓高端產品『國產替代』和核心技術『自主可控』的國家戰略機遇,及培育『新質生產力』的時代要求,奮力打造成為chiplet和2.5d/3d堆疊晶元eda領域全球領先的技術創新型企業。」
采寫:南都記者 朱鵬景