文丨壹觀察 宿藝
9月6日，2024德國柏林消費電子展（IFA）上，榮耀正式發布旗下首款基於驍龍X Elite平台打造的AI PC——榮耀MagicBook Art 14驍龍版。
這是一個微妙的信號。
面向洶湧而來的AI時代，PC的形態、功能與產業格局正在迎來劇變。過去這一年來，高通推出了專為PC產品設計的全新處理器系列「驍龍X」，微軟推出了專為AI設計的全新PC品類「Windows 11 AI+ PC 」，都是極具革命意義的風向標。
在業界，2024年被普遍視為「AI PC元年」。而自今年6月以來，短短一個季度內，全球已發布超過20款搭載驍龍X系列晶元的PC。
現在，榮耀的躬身入局，更開闢了一條手機品牌殺入PC戰場的全新路線。無論手機與PC兩個領域的優勢融合，還是基於AI底層重構的跨終端互聯生態，它都為PC繁榮帶來了更多可能。
而就在此前不到一周，高通剛於9月4日發布了驍龍X系列的全新產品：驍龍X Plus 8核平台，以此推動AI PC的加速普及。
在這些變化背後，一個已經日益明確的趨勢是：AI技術和高性能低功耗晶元的崛起，正推動整個PC行業從傳統的硬體驅動模式，向智能化、生態化的新模式轉變。而在高通與微軟等巨頭的聯手推動下，這場重新定義PC的時代變革，即將越過關鍵的臨界線。
AI「芯物種」，揭開「不可能三角」的新可能
自1984年，蘋果發布全球第一台圖形界面個人電腦至今，四十年來，輕薄、性能、續航這三個用戶痛點，一直是PC難以同時兼顧的「不可能三角」。
最關鍵的原因，來自於傳統PC的架構缺陷。x86架構起源於台式電腦，所以從一開始就把天賦全點在了性能上，不受重視的功耗和移動性都成了天然的瘸腿。等到了移動時代，相關需求大量湧現時，這些問題已經根深蒂固，無法推倒重來。
所以，幾乎每一年的x86新品，都會在PPT里強調能效比有多大改進幅度。但時至今日，續航能力的不足，依然是x86平台飽受用戶詬病的一大核心痛點。
最近兩年來，這個問題已經更加緊迫。
伴隨AI技術尤其是大模型快速爆發，AI已經成為顛覆整個PC市場的最大變數。從傳統的x86生態到方興未艾的Arm陣營，從晶元、系統、終端到應用廠商，整個PC行業內的所有品牌、產品和技術，都在以AI為中心，全面徹底洗牌。
比如Windows 11 AI+ PC，就被微軟官方定義為「Windows平台數十年來最大的一次變革」，希望它「以AI為中心，從晶元到操作系統、從應用層面到雲端，徹底重塑整個PC」。
但對用戶的體驗來說，AI其實也是一把雙刃劍。在創新產品功能同時，AI的海量計算需求也是「能耗殺手」，會導致設備發熱、續航變短等各種問題。只有實現了更好的功耗控制，才能確保更流暢的智能體驗。
而高通驍龍X Elite的出現，為用戶帶來了性能與功耗兼顧的新可能。
而作為驍龍X系列的「開山之作」，驍龍X Elite是一個專為 AI PC而生的「芯物種」：
一方面它集成了高通Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU，通過異構計算帶來更高性能和更低能耗；另一方面，它集合了高通在手機、PC、耳機、手錶、XR等不同終端品類的創新，結合高通AI引擎、AI軟體棧等工具，為PC提供了更加智能的用戶體驗。
尤其是遙遙領先競爭對手的功耗與能效水平。據高通總裁兼CEO安蒙透露，它的NPU每瓦特性能達到了蘋果M3的2.6倍，英特爾酷睿Ultra 7的5.4倍。第三方測試數據則顯示，驍龍X Elite在達到競品相同的峰值性能時，功耗僅為競品的三分之一。
剛剛發布的榮耀MagicBook Art 14驍龍版，正是基於驍龍X Elite的賦能，在確保了前沿的平台級AI能力以及強大的軟硬體性能同時，也實現了極致的輕量化設計，重量僅約1千克，厚度僅1厘米，超長的「多天續航」更是遠超競品。
驍龍X：助力PC市場格局重塑的重要變數
羅馬不是一天建成的。驍龍X Elite的強大實力，是高通長期布局的結果體現。
早在2016年，高通就和微軟合作，將當時的手機旗艦SoC驍龍835移植到PC端。此後數年，高通還相繼推出過驍龍850平台、驍龍8cx系列、8c系列、7cx系列，以及為微軟定製的SQ1、SQ2等專門用於PC平台的晶元，將移動晶元的兼顧高性能與低功耗等核心優勢，成功帶入了PC領域。
而在AI方面，高通也早在2007年，就在驍龍平台上推出了首個Hexagon處理器（NPU）。此後17年來，從CPU、GPU到NPU，從硬體、軟體、模型到應用，高通不斷面向AI，以更低的功耗創造更先進的AI性能。
如今，這些長期積累，已經讓高通成為AI PC時代，重塑PC市場格局的重要變數。
而2023年開始推出的驍龍X系列，正是一個具有標誌意義的里程碑。如果說，高通此前的各種積累，還分散在不同的領域，那麼，驍龍X系列正是高通著眼AI PC產業發展，將各種積累匯於一爐，為產業鏈提供更大賦能的全新轉折點。
而過去這一年來，高通在驍龍X系列產品的具體布局，脈絡也逐漸清晰。
其中，去年10月發布的驍龍X Elite，是高通引領產業創新的一面旗幟。它代表高通在這個領域已經商用的最新、最好、最強的技術，是高通在這一領域創新能力的集中體現。
而今年4月發布的驍龍X Plus，以及本月發布的驍龍X Plus 8核版本，都是為了推動創新體驗加速普及，基於不同用戶的不同需求，推出的在產品功能和定位上有所區隔的平台。
比如，在CPU配置上，驍龍X Elite最高擁有12個3.8GHz的內核，其中兩個可以提升到4.3GHz，而驍龍X Plus集成的是10個3.4GHz的內核，驍龍X Plus 8核版本採用的是8個內核。
過去幾個月來，搭載驍龍X Elite的PC已經收穫眾多用戶好評，但由於配置和價格更集中於旗艦級產品，只有少部分用戶能切身感受到AI PC的創新體驗升級。
而現在，驍龍X Plus 8核版本推出後，用戶即使只有700美元的價格預算，也有可能買到一台體驗超出預期的AI PC。
是不是很眼熟？
對，高通過去在手機晶元領域，也是以同樣的策略，推動了4G和5G手機的產業創新與行業發展。比如驍龍8系列、驍龍7系列、驍龍6系列和驍龍4系列。現在，領域雖然不同，但為產業賦能的方式依舊。
值得注意的一點是，驍龍X的不同的系列與版本，雖然有很多差異，但NPU的算力卻並未分組，全部都是行業領先的45TPOS。這意味著，高通顯然希望用更積極的姿態，推動終端側生成式AI更快速地普及。
告別「Wintel時代」？AI PC市場格局洗牌重構
過去很多年來，高通等非x86 PC架構晶元遭遇的一個最大阻礙，來自於產業生態。
雖然續航和移動性都存在短板，但基於對行業數十年如一日的長期統治，x86架構擁有遠超其他架構的豐富軟體生態，絕大多數PC應用，如果只能適配一個平台，必然只會選擇x86。
而過往如果要通過ARM架構的PC晶元運行這些x86應用，就必須先進行產生較大性能損耗的轉譯，影響用戶體驗。
然而，最近幾年來，這一情況已經全面改觀。
2020年6月，蘋果宣布旗下Mac產品將不再使用英特爾晶元，而是使用自研的ARM架構M晶元。隨後，M系晶元以超高的能效比、超長的續航能力，證明了PC端完全有能力依靠高性能低功耗晶元解決x86一直以來無法解決的多項難題。
而在另一邊，高通和微軟也在不斷推動更多的應用實現驍龍X系列原生支持。如今，在Windows 11 AI+ PC生態上，從Office套件這樣的Windows全家桶，到微信、百度網盤、釘釘這些常用軟體，從CAD、達芬奇、CorelDRAW等專業工具，到《夢幻西遊》《QQ飛車》《原神》等娛樂遊戲，要麼已經完成了原生支持，要麼也可以通過兼容等方式流暢運行。
這意味著，這個生態已經度過了最艱難的原始積累期，進入了快速增長的「正向飛輪」。
在很多領域，事物的發展都會有一條看不見的臨界線。只要邁過這條臨界線，就能迎來快速的規模增長。而如今，AI PC也即將邁過這條關鍵的臨界線。
今年6月，幾乎所有主流PC廠商，都在第一時間推出了搭載驍龍X Elite的高端輕薄本和商務本產品，其陣容之全、規格之高，都令業界為之震動。
多位行業人士甚至認為，在未來5年甚至3年內，這些高性能低功耗晶元產品就會佔據Windows PC出貨量的半壁江山。
這也意味著，伴隨這場PC生態前所未有的深度變革，曾經統治PC行業的Wintel時代，將徹底一去不復返。
在新的時代，高通與微軟有望成為共同賦能行業變革的新代表。
今年5月，微軟首次對外宣布了對Windows 11 AI+ PC的產品定義。其中，NPU的算力要求不低於40TOPS。而當時，驍龍X Elite是全行業內唯一能達到這一標準的產品。
1個月後，安蒙具有象徵意義地首次參加ComputeX並發表主題演講，強調了驍龍X系列助力重塑PC的價值。
值得注意的是，伴隨著以榮耀為代表的手機品牌等新勢力加入，不同產業領域的融合，將為這場變革帶來更多有意思的創新。
比如，在2023年的驍龍技術峰會上，高通就曾使用榮耀PC和手機，現場展示了基於Snapdragon Seamless技術實現的跨終端互聯體驗。
今年7月，高通技術公司手機、計算和XR事業群總經理阿力克斯·卡圖贊在2024驍龍遊戲技術賞現場透露，在今年10月的驍龍技術峰會上，高通Oryon CPU將即將登陸下一代驍龍8系。而這也意味著，未來的手機和PC有望從硬體上進一步「打通」，為用戶帶來更豐富的跨終端體驗。
近幾個月來，圍繞AI PC尤其是高通的驍龍X系列平台將如何改變行業，在業界不乏各種觀點爭論。但無論是性能升級，系統優化，還是生態擴張，都是未來的路徑選擇。就當下而言，我們可以肯定的是，在以高通、微軟為代表的領軍者合力推動下，一個屬於AI PC的新時代，已經向我們打開大門。
