和美精藝撤單背後

上市是一次實力秀肌，越是門檻抬升，價值底色越關乎成敗。

據上交所企業上市服務消息，截至10月15日，各板塊在審企業共291家，而2024年內已公布終止審查（撤材料+否決/終止註冊）企業達393家。

9月25日晚，和美精藝科創板ipo宣告終止，系主動撤回。這多少有些出人意料，要知道8月2日公司剛剛回復了問詢，2023年12月27日才提交上市申請，不足一年便主動撤單，所為何故呢？

公開信息顯示，和美精藝2007年成立，一直專註ic封裝基板領域，從事ic封裝基板的研發、生產及銷售。主要產品為存儲晶元封裝基板，也生產少部分非存儲晶元封裝基板。據招股書，此次ipo預計募資8億元，將用於珠海富山ic載板生產基地建設項目（一期）（6億元）及補充流動資金（2億元）。公司自稱「系內資廠商中少數幾家全面掌握自主可控ic封裝基板大規模量產技術的企業」。

而首輪問詢中，上交所要求和美精藝梳理「業務與技術」章節，客觀準確描述業務實質與市場地位，結合問詢回復內容，完善行業情況、市場競爭格局及核心技術部分的信息披露。上交所特別提及「補充披露ic封裝基板研發、生產等環節的技術難點、突破點和先進性具體體現，相關技術是否屬於行業成熟或通用技術」。

和美精藝回復稱，雖然中國內資ic封裝基板企業的部分產品附加值相對外資中高端ic封裝基板產品附加值較低，但其在設備和原材料使用、製程能力、產品品質等方面均存在較高的標準。「各ic封裝基板企業的核心技術為其通過研發和生產實踐的積累形成，並非通用技術。」

不算苛求。業績層面看，相較營收的持續增長，盈利能力卻不穩定。2020年至2022年及2023年上半年（簡稱報告期內），和美精藝營收1.89億元、2.54億元、3.12億元和1.62億元，穩定增長。同期凈利為3687.13萬元、1924.7萬元、2932.36萬元和1520.97萬元，波動較大且體量偏低。

且據回復函，2020年-2023年,和美精藝主營業務毛利率為35.12%、24.34%、20.37%和23.63%，整體呈下滑趨勢，成本控制方面還需提升。

據解釋，和美精藝江門工廠2021年投產後，2022、2023年一直處於增擴產線持續投入生產設備階段。深圳工廠2021年也增設和更新機器設備，2021年至2022年均處持續增設產線和產能爬坡階段，固定成本增加較多導致整體單位成本上升，進而影響毛利率。

和美精藝坦言，公司主營業務毛利率主要受市場供求關係、供應商及客戶的議價能力、固定資產折舊等因素影響。如果未來半導體行業整體情況發生重大不利變化、下遊客戶對ic封裝基板的需求減弱、主要原材料價格大幅上漲、產能擴張導致折舊費用大幅增加，以及發生其他重大不利情況，可能導致公司在未來一定時期內面臨毛利率波動的風險。

看看持續增長的應收賬款，不算多誇言。報告期各期末，和美精藝應收賬款賬麵價值為 6250.01 萬元、9649.14 萬元、12009.77萬元和16151.89萬元，占各期營收比33.07%、38.03%、38.49%和49.76%。

2021年至2023年，應收賬款餘額中信用期外佔比49.02%、48.74%和53.95%。截至2023年末，和美精藝按收入確認時點計算的逾期金額9025萬元，逾期金額占應收賬款餘額比達53.95%。即確認收入的未收回款項中，超過一半已經逾期。

和美精藝表示，對於已逾期應收賬款，公司已採用郵件催收、電話催收、發函多種形式積極與客戶溝通。截至2024年6月20日，報告期各期末應收賬款期後回款比達99.75%、99.28%和65.77%，2021年末和2022年末應收賬款餘額期後回款比近100%，同時，針對未回款金額，公司已根據金融資產減值的會計政策充分計提了壞賬準備。

從客戶分布結構看，2020年-2022年、2023年1-6月，和美精藝客戶主要集中在華南地區，該地區客戶產生的收入佔比達78.61%、62.01%、67.37%和69.55%。同時，對前五大客戶也依賴較重，合計產生的收入佔主營業務收入比為56.73%、53.53%、47.30%和48.02%。

個中衍生隱憂不可不察。若公司未來與主要客戶的合作發生變化，或主要客戶經營狀況生變，從而降低對產品採購需求，將會對經營業績造成不利影響。

對此和美精藝指出，報告期各期，公司主要客戶銷售收入逐年遞增，而佔主營業務收入比重逐年下降。依賴性、客戶集中度在下降。並表示，公司與佰維存儲關聯交易具備必要性和商業合理性，交易具有真實交易背景。

不過，招股書也坦承，ic封裝基板業競爭激烈，儘管公司是中國少數具備存儲晶元封裝基板量產能力的內資廠商之一，且與優質客戶建立了穩定的合作關係，但與其他知名廠商相比市場佔有率、品牌知名度仍需進一步提高。同時，產能是部分大型客戶篩選供應商的決定性因素，因此產能是現階段制約公司發展的主要因素。

只是，產能僅為一方面，更關鍵的還在產品結構及競爭力的提升優化。2021年至2023年，和美精藝低端產品收入1.76億元、1.95億元以及1.94億元，佔比76%、67.41%以及56.66%。該類產品主要應用於存儲卡與存儲盤等面向個人消費的終端產品。

存儲晶元封裝基板高端產品收入為42.89萬元、1654.95萬元以及1564.48萬元，佔比0.18%、5.72%、4.58%。存儲晶元封裝基板中端產品收入為5527.20萬元、7776.95萬元、13250.41萬元，佔比為23.82%、26.87%以及38.76%。

上交所問詢中要求公司說明各類ic封裝基板產品是否屬於技術水平較低、競爭充分的成熟產品。

對此，和美精藝表示了否認。對於其他中高附加值產品則稱，公司長期專註存儲晶元封裝基板產品，進入高附加值產品領域較晚，邏輯晶元封裝基板產品達產時間較晚、產能受限嚴重，存在一定競爭劣勢。

值得注意的是，最新科創屬性評價標準中，要求公司最近三年研發投入占營收比5%以上，或最近三年研發投入金額累計8000萬元以上。最近三年營收複合增長率達到25%，或最近一年營收金額達3億元。

據回復函披露，2021年至2023年和美精藝營收複合增長率21.08%，近三年累計研發投入金額7550.97萬元，占最近三年累計營收比約8.05%。均尚未達標。好在營收單項過線滿足評價標準。

招股書顯示，和美精藝各研發項目相關支出均計入研發費用，不存在資本化情況。截至2023年6月，45項研發項目實施進度中，僅8項未完成，但仍未資本化，也就是說，上述研發項目均未帶來業務收入。

研發費也是問詢重點，上交所要求和美精藝說明報告期各期，公司研發項目的具體情況，包括研發內容、人員、形成或預期形成的研發成果及後續產業化應用情況，並說明對應收入、客戶。

梳理研發費使用明細，大部資金用於支付職工薪酬，佔比從2020年的33.66%增至2023年上半年的40.74%。對此，和美精藝表示，主要是2021年子公司「江門和美」正式運營，因此聘請了較多研發人員。截至2023年末公司研發人員共計84人。

2021—2023年，和美精藝研發人員平均薪酬為13.34萬元/人、13.79萬元/人、13.97萬元/人；同期可比公司深南電路研發人員的平均薪酬分別為21.05萬元/人、20.48萬元/人、22.54萬元/人；可比公司興森科為20.75萬元/人、26.99萬元/人、27.1萬元/人。

從研發人員學歷看，碩博學歷僅3人，占研發人員總數比為3.57%；2022年之前碩士以上研發人員數量僅1人。大專及以下學歷人員佔比相對較高。而深南電路和興森科技研發人員中，博士及碩士人數分別為323人和86人，佔比13.5%和8.94%。

對此和美精藝認為，研發人員學歷高低並非判斷其是否具備從事研發活動能力的唯一標準，公司大專及以下學歷的研發人員長期深耕相關領域、熟悉製造工藝流程，對封裝基板的製程和工藝具有深刻的理解。

話雖如此，可看看上述盈利表現、應收賬款連增、大客戶依賴、研發佔比等，和美精藝要補的短板依然不少。放眼ic封裝基板行業，受益半導體市場的蓬勃發展，正迎來更多發展機遇，和美精藝不缺成長空間。但也別忘了，大市場更強競爭，想持續吃透紅利，需核心技術、核心產品競爭力來說話。

顯然，和美精藝此番撤單也非完全壞事。若能以此查漏補缺、精進主業，最終如願上岸也未可知。

何時捲土重來呢？

本文為首財原創

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